杏仁芝麻蕾丝脆饼

Name: 杏仁芝麻蕾丝脆饼
Ingredients: 55g低筋面粉; 40g杏仁角; 45g细砂糖; 75g无盐奶油; 2大匙蜂蜜; 10g黑芝麻

6.5分

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一般烤箱

低筋面粉 55g、杏仁角 40g、细砂糖 45g、无盐奶油 75g、蜂蜜 2大匙、黑芝麻 10g

步骤1.

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所有材料秤好，无盐奶油利用微波或隔水加热的方式融化、待凉。烤箱预热至180度C(约356度F)。

步骤2.

依序将砂糖、蜂蜜、过筛后的低筋面粉、杏仁角+黑芝麻，倒入融化的奶油中，拌匀。

步骤3.

烤盘铺上不沾烤布或不沾烘焙纸，挖取少量面煳，间隔大一点地放在烘焙纸上。

步骤4.

放入烤箱中烘烤约5~7分钟，至面煳摊平，表面呈现金黄色即可取出。

步骤5.

刚烤好的饼干质地较软，可于此时塑形整成瓦片状，待稍凉变硬后可轻轻拿起，利用厨房纸巾吸去多馀油脂，再密封保存。